机译:活性键合厚膜金导体的结构与性能
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机译:具有高烧成膜密度和可靠的引线键合粘合力的坚固的无铅无镉厚膜金导体的性能
机译:通过反应电子束物理气相沉积(EB-PVD)沉积的微米厚氧化ado膜的工艺-结构-性能关系
机译:源自聚合物改性溶胶 - 凝胶法Na0.5Bi0.5TiO3铁电厚膜的结构和电学性质
机译:无源厚膜金导体的结构与性能
机译:反应电子束 - 物理气相沉积(EB-pVD)沉积的微米厚氧化钆薄膜的工艺 - 结构 - 性质关系。